Édition avril 2018 – Vol.10 no.4

ÉDITORIAL

Nous poursuivons d’une part la préparation de notre colloque annuel, le programme préliminaire se trouve sur le portail web du ReSMiQ (Colloque annuel 2018). En plus des présentations données par des experts de l’international, un grand nombre d’affiches résumant les travaux de nos étudiants seront présentés lors de ce colloque. Nous espérons vous y voir en grand nombre. D’autre part, les préparatifs de la conférence IEEE NEWCAS 2018 progressent rapidement. Les auteurs ayant soumis leurs articles ont été avisés du résultat d’évaluation, le taux d’acceptation est de 49%. Ayant les soucis d’offrir un contenu de première qualité, trois conférenciers de renom donneront des plénières. Le programme se trouve sur le portail web de la conférence (newcas2018.org). Nous profitons de l’occasion pour remercier tous ceux et celles qui ont contribué au succès de cette édition de NEWCAS et nous invitons tous les membres du ReSMiQ à participer en grand nombre. De plus, nous sommes engagés à organiser la conférence IEEE Life Sciences (LSC 2018) à Montréal et encourageons tous les membres à participer.

Sur un autre plan, nous souhaitons le bienvenu au nouveau comité étudiant du ReSMiQ. Ce comité regroupe un représentant étudiant à chacune des 9 institutions partenaires. Il a pour mandat de diffuser auprès des étudiants les diverses activités et annonces et aider à promouvoir ReSMiQ. Un représentant parmi les 9 siège sur le comité exécutif.

Nous invitons les membres du ReSMiQ qui ont des annonces à faire circuler parmi les membres et étudiants du centre de nous les envoyer. Elles seront affichées sur le portail web du ReSMiQ dans la section Nouvelles > Communiqués. Par le fait même, nous invitons tous les chercheurs et étudiants à visiter régulièrement cette section afin de consulter les annonces récentes.

NOUVELLES DES MEMBRES

Réussites

– Dr. Lakhssassi de l’Université du Québec en Outaouais a obtenu une subvention d’engagement partenarial (SEP) du CRSNG en partenariat avec la compagnie Nandbox Inc.
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Implication

– Dr. Langlois de Polytechnique Montréal est coprésident du comité technique de la conférence DASIP qui se tiendra à Porto au Portugal du 9 au 12 octobre 2018.
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ACTIVITÉS DU RESMIQ

Séminaire
David Stoppa de ams-Heptagon a présenté le séminaire intitulé «Time of Flight 3D Sensing and Imaging: detectors, readout circuits and data processing» dans le cadre de nos activités de formation en collaboration avec le chapitres IEEE de Montréal de la société Solid State Circuits (SSC).

NOUVELLES DU NET

Ultrasound-Powered Nerve Implant Works Deep in Body: An implant that goes in without surgery could help make “electroceuticals” a reality… plus de détails

Graphene is Grown With the Same Band Gap as Silicon: No doping or nanostructuring is required for new bottom-up method to grow graphene with a perfect band gap… plus de détails

Nanobots Glide Through Living Cells: Rotating magnetic fields precisely steer the nanomachines, tracing letters in cytoplasm… plus de détails

« Quasi-Non-Volatile » Memory Looks to Fill Gap Between Volatile and Non-Volatile Memory: 2D materials produce a semi-floating gate memory that falls somewhere between DRAM and SRAM… plus de détails

Yarn-like Rechargeable Zinc Battery Could Power Smart Clothes and Wearables: The zinc yarn battery works when knotted, stretched, cut, and washed… plus de détails


SIGNAL est le principal outil de diffusion de nouvelles du Regroupement Stratégique en Microsystèmes du Québec (ReSMiQ). Ce bulletin se veut un lien entre les membres du ReSMiQ et toute autre personne intéressée par la recherche et l’innovation dans le domaine des microsystèmes. Nous nous engageons à valoriser les travaux de nos membres et augmenter la visibilité du ReSMiQ.

ReSMiQ est un regroupement de chercheurs au sein d’un centre de recherche interuniversitaire qui peut compter sur le soutien du Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies (FRQNT) et de neuf (9) universités québécoises impliquées dans la recherche sur les microsystèmes.

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CONFÉRENCES À SURVEILLER

2023 International Conference on Microelectronics (ICM)
du 17 au 20 décembre 2023, Abu Dhabi, Emirats Arabes Unis.
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2023 IEEE 11th International Conference on Systems and Control (ICSC)
du 18 au 20 décembre 2023, Sousse, Tunisie.
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2024 37th International Conference on VLSI Design and 2024 23rd International Conference on Embedded Systems (VLSID)
du 6 au 10 janvier 2024, Calcutta, Inde.
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2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
du 18 au 22 février 2024, San Francisco, Californie, É.-U.
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2024 IEEE 15th Latin America Symposium on Circuits and Systems (LASCAS)
du 27 février au 1 mars 2024, Punta del Este, Uruguay
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2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
du 21 au 24 avril 2024, Denver, Colorado, É.-U.
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2024 IEEE 6th International Conference on AI Circuits and Systems (AICAS)
du 22 au 25 avril 2024, Abu Dhabi, Emirats Arabes Unis.
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2024 9th International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification (ICDV)
du 6 au 7 juin 2024, Hanoi, Vietnam.
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2024 61st ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC)
du 23 au 27 juin 2024, San Francisco, Californie, É.-U.
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2024 IEEE International Conference on Multimedia and Expo (ICME)
du 15 au 19 juillet 2024, Niagara Falls, Ontario, Canada.
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PROFIL DES MEMBRES

Prof. Gabriela Nicolescu
Polytechnique Montréal

Membre du ReSMiQ depuis 2003

Gabriela Nicolescu a reçu le doctorat en Microélectronique de l'Institut National Polytechnique de Grenoble, France. Elle est actuellement professeure et directrice du Laboratoire de systèmes embarqués hétérogènes du Département de génie logiciel et informatique de Polytechnique de Montréal, QC, Canada. Elle a coécrit plus de 190 articles, y compris des articles de journaux, des documents de conférence, des livres, des chapitres de livres et détient deux brevets. Ses intérêts de recherche actuels incluent les méthodologies de conception, les modèles de programmation et la sécurité pour les systèmes hétérogènes avancés sur puce intégrant des technologies avancées. Elle est membre du comité organisateur de plusieurs conférences internationales et a été membre de différents comités d’éditions de revues. En savoir plus

Voici une sélection de ses publications dans les dernières années, suivie d’un article représentatif de ses travaux de recherche.

  1. Ayari, R., Nikdast, M., Hafnaoui, I., Beltrame, G. & Nicolescu, G. (2017). HypAp: a Hypervolume-Based Approach for Refining the Design of Embedded Systems. IEEE Embedded Systems Letters, 9(3), 57-60.
  2. Hafnaoui, I., Ayari, R., Nicolescu, G. & Beltrame, G. (2017). Scheduling real-time systems with cyclic dependence using data criticality. Design Automation for Embedded Systems, 21(2), 117-136.
  3. Nikdast, M., Nicolescu, G., Trajkovic, J. & Liboiron-Ladouceur, O. (2016). Chip-scale silicon photonic interconnects: A formal study on fabrication non-uniformity. Journal of Lightwave Technology, 34(16), 3682-3695.
  4. de Magalhaes, F.G., Priti, R., Nikdast, M., Hessel, F., Liboiron-Ladouceur, O. & Nicolescu, G. (2016). Design and modeling of a low-latency centralized controller for optical integrated networks. IEEE Communications Letters, 20(3), 462-465.
  5. Ayari, R., Hafnaoui, I., Aguiar, A., Gilbert, P., Galibois, M., Rousseau, J.-P., Beltrame, G. & Nicolescu, G. (2016). Multi-objective mapping of full-mission simulators on heterogeneous distributed multi-processor systems. Journal of Defense Modeling and Simulation: Applications, Methodology, Technology.
  6. Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I. & Nicolescu, G. (2016). Towards Maximum Energy Efficiency in Nanophotonic Interconnects with Thermal-Aware On-Chip Laser Tuning. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, 13 pages.
  7. Fourmigue, A., Beltrame, G. & Nicolescu, G. (2016). Transient thermal simulation of liquid-cooled 3-D circuits. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6(9), 1349-1360.

TRAVAUX DE RECHERCHE

HypAp: A Hypervolume-Based Approach for Refining the Design of Embedded Systems

Designing complex embedded systems requires simultaneous optimization of multiple system performance metrics that can be addressed by applying Pareto-based multiobjective optimization techniques. At the end of this type of optimization process, designers always face Pareto Fronts (PF) including a large number of near-optimal solutions from which selecting the most proper system implementation is potentially infeasible. In this letter, for the first time, we present HypAp, a hypervolume-based automated approach to systematically help designers efficiently choose their preferred solutions after the optimization process. HypAp is a two-stage approach relying on clustering Pareto optimal solutions and then finding a subset of solutions that maximize the hypervolume by using a genetic algorithm. The performance of HypAp is evaluated through applying HypAp to the PF by the case study of mapping applications on network-on-chip-based heterogeneous MPSoC.

Fig. 1. Hypervolume indicator for the non-dominated solutions with respect to the nadir point in a bi-objective optimization problem.

Fig. 2. Case study of a network-on-chip (NoC) mapping problem with three objectives; load variance, communication cost, and energy consumption. (a) We apply HypAp to the PF, obtained by mapping the generated task graphs on the NoC architecture. HypAp first classifies the optimal solutions on the PF into four clusters. Solutions in each cluster are indicated using a unique color in (b). As can be seen, clusters represent different aspects of the PF with respect to the cost functions.

TABLE I Comparing the reduced Pareto Front (RPF) Obtained Using HypAp and K -Means with the PF of the NoC Case Study. The RPF obtained using HypAp has a better uniformity compared with that from K -means and even the one from the PF itself.