Édition avril 2015 – Vol.7 no.4

Rapport annuel 2014 et assemblée générale annuelle des membres
Notre plus récent rapport annuel est maintenant disponible pour consultation (Rapport annuel 2014). Nous rappelons à tous les membres du ReSMiQ que notre prochaine assemblée générale se tiendra le 7 mai 2015 à Polytechnique Montréal. Nous ferons le bilan annuel de nos activités, nous procéderons à la constitution du comité exécutif et du conseil d’administration pour l’année 2015-2016. Les membres présents pourront, entre autres, se prononcer sur l’élection du directeur pour un prochain mandat.

Financement de notre regroupement
La direction du ReSMiQ attend la décision du Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies (FRQNT) concernant la demande de renouvèlement de la subvention de notre regroupement stratégique qui devrait nous être communiqué sous peu. Après le dépôt de la lettre d’intention en mai 2014 puis de la demande en octobre, nous avons rencontré le comité visiteur en janvier dernier. La direction du centre tient à remercier tous ceux qui ont contribué à faire évoluer ReSMiQ et à fournir de l’aide tout le long de la production de cette demande. Aussi, nous profitons de l’annonce des résultats du programme de subvention à la découverte du CRSNG pour féliciter chaleureusement tous nos membres qui ont renouvelé leur financement cette année et, en particulier les nombreux applicants qui ont reçus des augmentations significatives.

NEWCAS 2015
La 13e édition de NEWCAS se tiendra à Grenoble du 7 au 10 juin prochain. L’appel aux communications a généré un nombre record de 326 soumissions d’articles. Nous encourageons tous nos membres à participer à cette prochaine édition. Le ReSMiQ fournira, comme à chaque année, une aide financière précieuse.

4e édition de la journée de l’innovation ReSMiQ (JIR2015)
La 4e édition de la Journée de l’innovation ReSMiQ se tiendra le 15 octobre 2015. Le concours de démonstrations techniques est ouvert à tous les étudiants inscrits à temps plein dans une université ou un collège/CEGEP de la province du Québec. L’appel aux projets a été lancé et les étudiants intéressés à présenter leurs travaux peuvent les soumettre jusqu’au 4 mai 2015. Nous comptons sur tous nos membres afin d’encourager les étudiants de leur institutions respectives à participer en grand nombre et à faire circuler l’annonce auprès de leurs collègues de disciplines connexes. Plus de détails

ISCAS2016
L’organisation de l’édition 2016 de la conférence IEEE International Symposium on Circuits and Systems a bien démarré ce mois ci avec la première réunion formelle du comité d’organisation local en compagnie de représentants de L’IEEE Meetings, Conferences & Events (MCE), de Tourisme Montréal et de représentants du Sheraton Montréal. Une délégation spéciale sera présente lors de l’édition 2015 à Lisbonne au moi de mai afin de faire la promotion de Montréal et d’ISCAS2016. Aussi le comité technique profitera de l’opportunité pour se réunir et établir le programme de la conférence.

Séminaire ReSMiQ
C_BajRossiCamilla Baj-Rossi de l’École polytechnique fédérale de Lausanne en Suisse a présenté un séminaire intitulé «Implantable Device for Monitoring Drugs and Metabolites in Small Animals for Applications in Personalized Medicine» à Polytechnique Montréal dans le cadre de nos activités de formation en collaboration avec les chapitres IEEE de Montréal des sociétés Solid State Circuits (SSC) et Circuits and Systems (CAS).
Voir le résumé de la présentation

NOUVELLES DES MEMBRES

Rayonnement
– Dr. Savaria de Polytechnique Montréal est en visite au laboratoire ENSEIRB-IMS de Bordeaux en France à titre de professeur invité.

– Dr. Savaria de Polytechnique Montréal à présenté un séminaire invité à l’UNISTRA de Strasbourg en France.

– Dr. Sawan est président pour deux ans du comité de sélection du prix IEEE dans le domaine biomédical.
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Réussites
– Dr. Lakhssassi de l’Université du Québec en Outaouais obtient une subvention ENGAGE du CRSNG avec le groupe Trifide.
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– Dr. Ahmad de Concordia à reçu le prix 2015 du chapitre de l’année pour la région 1-7 de l’IEEE Circuits and Systems Society.
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ACTIVITÉS DU RESMIQ

Cours intensif
ReSMiQ et le chapitre IEEE Solid-State Circuits (SSCS), en collaboration avec le chapitre IEEE Circuits and Systems (CASS), vous invite à assister à ce cours intensif qui sera donné le 14 mai prochain, de 9h00 à 16h30 à Polytechnique Montréal.
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Conférencier:
Galup-Montoro , U. Federal de Santa Catarina (UFSC), Brésil
Titre:
Ultra-Low-Voltage (ULV) IC Design
Résumé et biographie

Colloque annuel ReSMiQ dans le cadre du congrès de l’ACFAS
Date:
29 mai 2015
, 9h00
Lieu: Université du Québec à Rimouski (UQAR), Rimouski
Important: Le transport et l’hébergement pour nos membres sera partiellement couvert par le ReSMiQ par une aide financière individuel de 200$.
Procédure d’inscription et programme détaillé

Bourses et prix
– Concours de démonstration technique (JIR2015)
Les étudiants de premier cycle et de cycles supérieurs des institutions d’enseignement ou d’un collège/CEGEP du Québec sont invités à participer au prochain concours dans le cadre de la 4e édition de la journée de l’innovation en soumettant leur projet. Plus de 5000$ en prix à gagner.
DATE LIMITE DE DÉPÔT: 4 mai 2015
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SIGNAL est le principal outil de diffusion de nouvelles du Regroupement Stratégique en Microsystèmes du Québec (ReSMiQ). Ce bulletin se veut un lien entre les membres du ReSMiQ et toute autre personne intéressée par la recherche et l’innovation dans le domaine des microsystèmes. Nous nous engageons à valoriser les travaux de nos membres et augmenter la visibilité du ReSMiQ.

ReSMiQ est un regroupement de chercheurs au sein d’un centre de recherche interuniversitaire qui peut compter sur le soutien du Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies (FRQNT) et de dix (10) universités québécoises impliquées dans la recherche sur les microsystèmes.

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CONFÉRENCES À SURVEILLER

2023 International Conference on Microelectronics (ICM)
du 17 au 20 décembre 2023, Abu Dhabi, Emirats Arabes Unis.
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2023 IEEE 11th International Conference on Systems and Control (ICSC)
du 18 au 20 décembre 2023, Sousse, Tunisie.
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2024 37th International Conference on VLSI Design and 2024 23rd International Conference on Embedded Systems (VLSID)
du 6 au 10 janvier 2024, Calcutta, Inde.
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2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
du 18 au 22 février 2024, San Francisco, Californie, É.-U.
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2024 IEEE 15th Latin America Symposium on Circuits and Systems (LASCAS)
du 27 février au 1 mars 2024, Punta del Este, Uruguay
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2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
du 21 au 24 avril 2024, Denver, Colorado, É.-U.
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2024 IEEE 6th International Conference on AI Circuits and Systems (AICAS)
du 22 au 25 avril 2024, Abu Dhabi, Emirats Arabes Unis.
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2024 9th International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification (ICDV)
du 6 au 7 juin 2024, Hanoi, Vietnam.
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2024 61st ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC)
du 23 au 27 juin 2024, San Francisco, Californie, É.-U.
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2024 IEEE International Conference on Multimedia and Expo (ICME)
du 15 au 19 juillet 2024, Niagara Falls, Ontario, Canada.
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PROFIL DES MEMBRES

Prof. Yvon Savaria
Polytecnhique Montréal
Membre du ReSMiQ depuis 1991

savariaYvon Savaria a reçu le diplôme de doctorat en génie électrique de l'Université McGill, Canada. Depuis 1985, il est à Polytechnique de Montréal, où il est actuellement professeur. Pendant plusieurs années, il a été directeur du Département de génie électrique. Il a travaillé dans plusieurs domaines liés à des circuits microélectroniques et microsystèmes. Il est actuellement impliqué dans nombreux projets qui concernent les systèmes embarqués pour les aéronefs, l’informatique verte, les réseaux de capteurs sans fil, les réseaux virtuels, l'efficacité computationnelle, et la conception des architectures pour des applications particulières. Il détient 16 brevets et a publié plus de 400 articles de journaux et de conférences avec comité de lecture. Le Pr. Savaria a été le directeur de thèse de 140 étudiants diplômés. Il a été co-président dans les conférences internationales ASAP en 2006 et 2007. Il a travaillé en tant que consultant ou a été commandité pour réaliser des travaux de recherche par Bombardier, CNRC, Design Workshop, Dolphin, CRDO, Genesis, Gennum, Hyperchip, ISR, LTRIM, Miranda, MiroTech, Nortel, Octasic, PMC-Sierra, Technocap, Thales, Tundra et VXP. Il a été membre et président du conseil d'administration de CMC Microsystems. Le Pr. Savaria est titulaire de Chaire de recherche du Canada de niveau 1 sur la conception et les architectures de systèmes microélectroniques avancées. Il a reçu le prix Synergie du Conseil de recherches en sciences naturelles et en génie du Canada (CRSNG), et il est Fellow de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE).
En savoir plus

Voici une sélection de ses publications dans les dernières années, suivie d’un article représentatif de ses travaux de recherche.

LAFLAMME-MAYER. N., BLAQUIERE, Y., SAVARIA, Y. and SAWAN, M. (2014) « A Configurable Multi-Rail Power and I/O Pad Applied to Wafer-Scale Systems » IEEE Transaction on CAS 1, 66(11), pp. 3135-44.

KOWARZYK, G., BÉLANGER, N., HACCOUN, D., SAVARIA, Y. (2013) « Optimizing the Parallel Tree-Search for Finding Shortest-Span Error-Correcting CDO Codes », IEEE Transactions on Parallel and Distributed Systems, 25(1), pp. 2992-01.

FISCHER, A., PLAMONDON, R., SAVARIA, Y., RIESEN, K., and BUNKE, H. (2014). « A Hausdorff Heuristic for Efficient Computation of Graph Edit Distance ». In Structural, Syntactic, and Statistical Pattern Recognition Springer Berlin Heidelberg, pp. 83-92.

FARAH, R., GAN, Q., LANGLOIS, J. P., BILODEAU, G. A., and SAVARIA, Y. (2014). « A computationally efficient importance sampling tracking algorithm ». Machine Vision and Applications, pp. 1-17.

GAN, Q., LANGLOIS, J. P., and SAVARIA, Y. (2014). « A Parallel Systematic Resampling Algorithm or High-Speed Particle Filters in Embedded Systems ». Circuits, Systems, and Signal Processing, pp. 1-12.

GAN, Q., LANGLOIS, J. P., and SAVARIA, Y. (2014). « Efficient Uniform Quantization Likelihood Evaluation for Particle Filters in Embedded Implementations ». Journal of Signal Processing Systems, 75(3), pp. 191-202.

SHAHEEN, M. A., SAVARIA, Y., and HAMOUI, A. A. (2014). « Design and Modeling of High-resolution Multibit Log-domain Delta Sigma Modulators ». Analog Integrated Circuits and Signal Processing, 79(3), pp. 569-582.

HOQUE, K. A., AIT-MOHAMED, O., SAVARIA, Y., & THIBEAULT, C. (2014). Early Analysis of Soft Error Effects for Aerospace Applications Using Probabilistic Model Checking. In Formal Techniques for Safety-Critical Systems, pp. 54-70.

TRAVAUX DE RECHERCHE

A Configurable Multi-Rail Power and I/O Pad Applied to Wafer-Scale Systems

A novel platform for rapidly prototyping, the WaferBoard, is being developed in our lab to accelerate the time to market of microelectronic systems of increasingly complexity. This platform is based on an active surface implemented using a 200 mm full wafer device. This active surface is covered with over 1.2 million tiny conductive pads called NanoPads interconnected with a configurable interconnection networks. Every Unit-Cell comprises a 4 × 4 array of NanoPads, and a 32×32 array of Unit-Cells defines a reticle image. The assembly at wafer-scale level is called WaferIC and is achieved by photo-repeating 76 copies of the reticle image that are stitched together to implement wafer scale interconnections (Fig. 1). We propose in this paper a novel configurable multi-power-rail pad that combines power supply support circuits and a digital input/output (I/O) buffers designed for a wafer-scale system. This wafer-scale platform includes a reconfigurable wafer-scale circuit, the WaferIC, comprising an alignment-insensitive surface that can be configured to interconnect any digital components manually deposited on its surface. The proposed multi-power-rail pad minimizes power losses and heat dissipation within the circuit. The pad that is fed from two distinct voltage sources providing power at 1.8 and 3.3 V has been implemented and tested. This pad has two merged configurable control loops that can select the power source. Merging takes place through shared transistors. This dual supply pad embeds a voltage regulator that achieves a fast response time of 21.1 ns and that can operate over a wide range of configurable regulated output voltage, from 500 mV up to 2.955V. This regulator is capable of providing a maximum output current of 40 mA while needing only a very small quiescent current of 126 μA. The regulator's power supply noise rejection ranges from -25 down to -40 dB for frequencies ranging from 1 kHz up to 1 MHz. The embedded digital I/O pad shares a common output with the power distribution and can be configured from 0.5 up to 3.3 V for a maximum speed of 250 MHz.

Vol-7-N4_1Fig. 1. (a) WaferIC with user integrated circuits (uICs) deposited on its alignment insensitive surface. (b) Platform cross-section where pressure in the thermal pouch ensures good electrical contact between uIC balls and the nanopads through a z-axis film. (c) Interconnection of uICs through the wafernet.