Édition septembre 2017 – Vol.9 no.7

ÉDITORIAL

Vous êtes cordialement conviés à participer à la prochaine journée d’innovation ReSMiQ qui se tiendra le 12 octobre 2017 à Polytechnique Montréal. Cette activité, organisée par notre centre, vise à donner de la visibilité aux travaux de recherche des étudiants dans le domaine des microsystèmes parmi les membres de la communauté scientifique du Québec. L’appel aux projets a mené à la sélection des 16 projets dont 2 projets de 1er cycle et 14 projets de cycles supérieurs.

Les étudiants candidats au concours de démonstration technique présenteront leur savoir-faire scientifique et technique devant un jury composé de nombreux experts. Les trois meilleurs projets de chaque catégorie seront récompensés par des prix en argent. Cette journée sera aussi l’occasion d’assister à deux présentations de marque par les professeurs Jose M. de la Rosa de l’Universidad de Sevilla en Espagne et Hao Yu de la Southern University of Science and Technology in Shenzhen en Chine. Nous tenons à remercier tous les étudiants qui ont soumis leur projet. Nous vous invitons à visiter régulièrement notre portail web (www.resmiqinnove.ca) pour connaître tous les détails.

ReSMiQ est un centre de recherche soutenu par les Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies (FRQNT) et compte sur neuf (9) universités québécoises impliquées dans la recherche sur les microsystèmes.

NOUVELLES DES MEMBRES

Implication
– Dr. Peter de Polytechnique Montréal est coprésident du comité de programme de Conference on Optical MEMS and Nanophotonics 2018 (OMN) qui se tiendra à Lausanne en Suisse sur le campus de l’EPFL du 29 juillet au 2 août 2018.
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– Dr. Ait Mohamed de Concordia est coprésident de The 31st International Conference on Industrial, Engineering & Other Applications of Applied Intelligent Systems (IAE/AIE) qui se tiendra à Montréal du 25 au 28 juin 2018.
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ACTIVITÉS DU RESMIQ

Bourse et soutien financier du ReSMiQ pour étudiant aux cycles supérieurs
Fond de dépannage
DATE LIMITE DE DÉPÔT: 16 octobre 2017
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Bourse pour stage internationaux
DATE LIMITE DE DÉPÔT: 9 octobre 2017
Contactez É. Legua (eric.legua@polymtl.ca) pour les détails

Sooutien financier pour participation à des conférences internationales
DATE LIMITE DE DÉPÔT: 30 octobre 2017
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SIGNAL est le principal outil de diffusion de nouvelles du Regroupement Stratégique en Microsystèmes du Québec (ReSMiQ). Ce bulletin se veut un lien entre les membres du ReSMiQ et toute autre personne intéressée par la recherche et l’innovation dans le domaine des microsystèmes. Nous nous engageons à valoriser les travaux de nos membres et augmenter la visibilité du ReSMiQ.

ReSMiQ est un regroupement de chercheurs au sein d’un centre de recherche interuniversitaire qui peut compter sur le soutien du Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies (FRQNT) et de neuf (9) universités québécoises impliquées dans la recherche sur les microsystèmes.

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CONFÉRENCES À SURVEILLER

Invitation à participer

32nd IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE),
du 5 au 8 mai 2019, Edmonton, Canada.
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2019 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS),
du 26 au 29 mai 2019, Sapporo, Japon.

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17th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS),
du 23 au 26 juin 2019, Munich, Allemagne.
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The 32nd International Conference on Industrial, Engineering & Other Applications of Applied Intelligent Systems (IAE-AIE)
Du 9 au 11 juillet 2019, Graz, Autriche.

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62nd IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS),
du 4 au 7 août 2019, Dallas, États-Unis.

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Invitation à contribuer

XXXIV Conference on design of circuits and integrated systems (DCIS),
du 20 au 22 novembre 2019, Bilbao, Espagne.

Date butoir de soumission : 30 avril 2019.
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The Conference on Design and Architectures for Signal and Image Processing (DASIP)
du 16 au 18 octobre 2019, Montréal, Canada.

Date butoir de soumission : 17 mai 2019.
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IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS),
du 17 au 19 octobre, 2019, Nara, Japon.

Date butoir de soumission : 10 juin 2018.
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PROFIL DES MEMBRES

Prof. Giovanni Beltrame
Polytechnique Montréal
Membre du ReSMiQ depuis 2012

Giovanni Beltrame a reçu le doctorat en génie informatique du Politecnico di Milano, Italie. Il a travaillé comme ingénieur en microélectronique à l'Agence spatiale européenne, Noordwijk, Netherlands, où il a été impliqué dans plusieurs projets comme les systèmes tolérants aux radiations et les designs assistés par ordinateur. Actuellement, le professeur Beltrame est professeur agrégé et directeur du laboratoire MIST au département d'ingénierie informatique et logicielle de Polytechnique Montréal, Canada. Ses intérêts de recherche actuels sont dans les systèmes de données performants pour l'aérospatiale, les méthodologies de conception pour les systèmes adaptatifs et auto-optimisés, l'optimisation, l'intelligence artificielle, la robotique et les systèmes spatiaux en général. Le professeur Beltrame est l'auteur ou co-auteur de plus de 60 articles dans des conférences et des revues internationales avec comité de lecture. Il est au comité organisateur de plusieurs conférences internationales et il est le chercheur principal dans de multiples projets financés par le gouvernement et l'industrie. En savoir plus

Voici une sélection de ses publications dans les dernières années, suivie d’un article représentatif de ses travaux de recherche.

  1. Chao Chen and Giovanni Beltrame. An adaptive Markov model for the timing analysis of probabilistic caches. Design Automation of Embedded Systems, ACM Transactions on, 2017.
  2. Jacopo Panerati, Luca Giovanni Gianoli, Carlo Pinciroli, Gabriela Nicolescu, Abdo Shabah, and Giovanni Beltrame. From swarms to stars: task coverage in robot swarms with connectivity constraints. Autonomous Robots, 2017.
  3. Guannan Li, David St-Onge, Carlo Pinciroli, Andrea Gasparri, Emanuele Garone, and Giovanni Beltrame. Decentralized progressive shape formation with robot swarms. Autonomous Robots, 2017.
  4. Rabeh Ayari, Imane Hafnaoui, Alexandra Aguiar, Patricia Gilbert, Michel Galibois, Jean-Pierre Rousseau, Giovanni Beltrame, and Gabriela Nicolescu. Multi-objective mapping of full-mission simulators on heterogeneous distributed multi-processor systems. The Journal of Defense Modeling and Simulation: Applications, Methodology, Technology, 2016.
  5. Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame, and Gabriela Nicolescu. Transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 6(9):1349–1360, 2016.
  6. Carlo Pinciroli and Giovanni Beltrame. Buzz: a programming language for robot swarms. IEEE Software, 33(4):97–100, July/August 2016.
  7. Carlo Pinciroli and Giovanni Beltrame. Swarm-oriented programming of distributed robot networks. IEEE Computer, 49(12):32–41, December 2016. Cover Feature.
  8. Chao Chen, Jacopo Panerati, and Giovanni Beltrame. Probabilistic timing analysis of random caches with fault detection mechanisms. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, 2016.

TRAVAUX DE RECHERCHE

Transient Thermal Simulation of Liquid-Cooled 3-D Circuits

The 3-D integrated circuits (3-D ICs) are emerging as a viable solution to enhance the performance of many-core platforms. These architectures generate a high and rapidly changing thermal flux that makes conventional air-cooled devices more susceptible to overheating. Liquid cooling is an alternative that can improve dissipation and reduce thermal issues. Fast and accurate thermal models are needed to appropriately dimension the cooling system at design time. Several models have been proposed to study different designs, but generally with low simulation performance. In this paper, we present an efficient model of the transient thermal behavior of liquid-cooled 3-D ICs. This paper presents an approach with extremely low memory usage and advanced numerical methods to efficiently compute the transient temperature of 3-D ICs. Our experiments show the 100x speedup versus the state-of-the-art models, while maintaining the same level of accuracy, and demonstrate the efficiency of liquid cooling to remove the heat from 3-D many-core platforms.

Fig. 1. A typical 3-D IC with microchannel cooling made of several stacked dies with the microchannels etched into the silicon bulk of one or more dies.

Fig. 2. Temperature evolution of die for a liquid-cooled versus air-cooled system. The simulation shows that the air-cooled heat sink fails to remove the high heat flux generated by the target structure.